023-88695018
产品简介
SWIR1300 是一款130万像素USB3短波红外相机，采用Sony IMX990-AABA-C InGaAs传感器。内置TEC制冷提供约25°C温差控制，USB3接口可实现200fps@1280×1024高速采集，适合半导体检测、材料分析、科研成像与高速在线检测应用。
产品分类
SWIR1300 是一款基于 Sony IMX990-AABA-C (InGaAs) 的高性能短波红外 (SWIR) 工业相机，具有以下特征：
宽光谱响应：覆盖可见光至 SWIR 波段，响应范围达 400–1700nm
高分辨率成像：装配 1.3MP (1280×1024) 像素、5.0µm × 5.0µm 像元，最大帧率可达 8 Bit: 200fps@1280x1024, 392fps@640x512，支持 8/12bit 输出
全局快门设计：采用全局快门，高速动态场景下无图像撕裂
制冷控温：配有 TE 制冷模块，可实现 ≤ –25 °C 的精准控温，保证图像稳定性
多接口支持：使用 USB3 连接，兼容 C接口，支持 ROI、触发输入/输出与 binning 控制
小型化设计：紧凑尺寸 (80mm × 80mm × 45.5mm)，重量约<390g，适合工业集成系统
全平台支持：广泛支持 Win32/WinRT/Linux/macOS/Android 等平台开发，提供 SDK、ImageView 软件
IMX990 SenSWIR 400–1700 nm 典型量子效率响应
| 规格参数 | |
| 传感器 | Sony IMX990-AABA-C (InGaAs) |
| 快门类型 | 全局快门 |
| 色彩类型 | 黑白 |
| 分辨率 | 1.3MP (1280×1024) |
| 传感器尺寸 | 6.40mm × 5.12mm |
| 传感器对角线 | 0.5" (8.20mm) |
| 像素尺寸 | 5.0µm × 5.0µm |
| 波段响应范围 | 400–1700nm |
| 性能参数 | |
| 帧率 | 8 Bit: 200fps@1280x1024, 392fps@640x512; 12 Bit: 108fps@1280x1024, 209fps@640x512 |
| 位深 | 8/12bit |
| 动态范围 | 58.7dB |
| 灵敏度 | 121mV |
| 接口参数 | |
| GPIO | 1路光耦隔离输入，1路光耦隔离输出，2路非隔离输入输出口 |
| 接口 | C接口 |
| 数据接口 | USB3 |
| 电源供电 | USB3接口供电 / 12V电源适配器供电 |
| 物理参数 | |
| 外形尺寸 | 80mm × 80mm × 45.5mm |
| 重量 | <390g |
SWIR相机是一种工作在短波红外光谱（约400~1700纳米）范围内的专业成像设备。它能够实现超越可见光、但又不同于热成像相机（LWIR）的成像效果，广泛应用于对材料、结构和细节要求高的场景。
SWIR相机应用广泛，包括工业检测、机器视觉、材料分拣、食品检测、科学研究、安全监控、过程控制和交通运输等领域。它在材料分析、水分检测、穿透雾霾/烟尘、夜间监控等任务中尤其突出。
短波红外（SWIR）相机、核心与传感器，是先进成像系统的重要组成部分。SWIR技术覆盖900~1700纳米波段，具备在恶劣环境下出色的穿透能力，例如可穿透雾、烟、尘等，实现极限条件下的清晰成像。
SWIR相机主要依赖短波红外光的反射，与可见光波段相似，补充了热成像相机（LWIR）无法覆盖的应用范围，实现更完整的成像解决方案。它们体积小、集成灵活，便于在多种工业和商业系统中应用。
SWIR相机的高分辨率与高灵敏度可满足精密检测与高要求应用，能够探测样品中的微小变化与异常，非常适合质量控制和缺陷检测。部分型号支持制冷，进一步保证了在高温或高噪声环境下的成像品质。
为了降低系统成本、提升集成效率，现代SWIR相机普遍采用标准光学接口和紧凑设计，适应更广泛的应用需求。随着成像市场和技术的不断发展，SWIR相机凭借其独特优势，已成为多行业成像和感知的关键技术之一。
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