023-88695018
产品简介
电子元件检查显微镜放大倍数：光学800倍放大，电子8000倍放大像素：200万像素无压缩输出分辨率：1920*1080P输出方式：HDMI高清接屏功能：2K高清图像拍照/测量/录制/回显/保存、导出数据、模板预设、CAD模板导入...使用领域：半导体芯片行业、金属表面分析、芯片整板观察
产品分类
电子元件检查显微镜放大倍数：光学800倍放大，电子8000倍放大
像素：200万像素无压缩
输出分辨率：1920*1080P
输出方式：HDMI高清接屏
功能：2K高清图像拍照/测量/录制/回显/保存、导出数据、模板预设、CAD模板导入...
使用领域：半导体芯片行业、金属表面分析、芯片整板观察
XJP-302/302BD正置金相显微镜适用于对不透明物体的显微观察。采用优良的无限远光学系统与模块化功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察、暗场观察等功能，紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。适用于金相组织及表面形态的显微观察，是金属学、矿物学、精密工程学研究的仪器。
电子元件检查显微镜技术规格：
目镜 | 大视野 WF10X(视场数Φ22mm) | ||
无限远平场消色差物镜 | XJP-302 （配明场物镜） | PL L5X/0.12 工作距离：26.1 mm | |
PL L10X/0.25 工作距离：20.2 mm | |||
PL L20X/0.40 工作距离：8.80 mm | |||
PL L50X/0.70 工作距离：3.68 mm | |||
PL L80X/0.80 工作距离：1.25 mm | |||
XJP-302BD （配明/暗场物镜） | PL L5X/0.12 BD 工作距离：8.05mm | ||
PL L10X/0.25 BD 工作距离：7.86mm | |||
PL L20X/0.40 BD 工作距离：7.23mm | |||
PL L50X/0.70 BD 工作距离：1.75mm | |||
PL L80X/0.80 BD 工作距离：0.80mm | |||
目镜筒 | 三目镜30˚倾斜, 可100%通光摄影 | ||
落射照明系统 | XJP-302 | 12V30W卤素灯，亮度可调 | |
XJP-302BD | 12V50W卤素灯，亮度可调 | ||
内置视场光栏、孔径光栏、(黄、蓝、绿、磨砂玻璃)滤色片转换装置，推拉式检偏器与起偏器 | |||
调焦机构 | 粗微动同轴调焦,带锁紧和限位装置,微动格值:0.7μm | ||
转换器 | 五孔(内向式滚珠内定位) | ||
载物台 | 机械式载物台，外形尺寸：280mmX270mm，移动范围：横向（X）204mm，纵向（Y）204mm | ||
选配件：
名称 | 类别/技术参数 | 备注 | |
目镜 | 分划 10X(Φ22mm),格值0.1mm/格 | ||
物镜 | PL L40X/0.60 工作距离:3.98 | 明视场 | |
PL L60X/0.70 工作距离2.08mm | |||
PL L100X（干式）/0.85 工作距离0.4mm | |||
PL L40X/0.60 BD 工作距离3.0mm | 明、暗视场 | ||
PL L60X/0.70 BD 工作距离1.65mm | |||
PL L100X/0.85 BD 工作距离0.4mm | |||
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